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最后对主板做拆解，看一下用料情况。
主板的散热片做的比较特别，其中一侧采用类似常规散热器的鳍片设计。从反面可以看到有一根热管。
由于是pcie 4.0的关系，主板改用了6层pcb。
主板的cpu供电为12+2相，供电控制芯片为ir 35201。cpu核心部分为12相，由六颗driver芯片把供电拆分出来；输入电容为三颗钰邦固态电容（270微法 16v）；供电mos为每相一颗ir 3553m；供电电感为每相一颗r15封闭式电感；输出电容为八颗钰邦固态电容（560微法 6.3v）。集显部分为2相，输入电容为一颗钰邦固态电容（270微法 16v）；供电mos为每相两上两下，上桥为安森美4c10n，下桥为安森美4c06n；供电电感为每相一颗r15封闭式电感；输出电容为两颗钰邦固态电容（560微法 6.3v）。根据目前搜集到的情报，想要完全发挥r9 3950x的最低标准是10相ir 3553m，所以技嘉采用的这个方案可以略有盈余。
内存供电为一相，mos为一上两下，上下桥均为安森美的4c06n，输入输出电容各为两颗尼吉康固态电容，560微法/6.3v。比较中规中矩的方案。
这次的x570为amd自行设计生产，原产地台湾。
芯片组旁边可以看到2相供电，可见这次的芯片组功耗还是比较大的。
这次x570主板的芯片组散热片上统一会有风扇提供主动散热。不过好在芯片组再热也不是特别残暴，使用中这颗风扇的转速不会特别夸张。
主板bios依然是技嘉的双芯片设计，还支持无cpu刷新bios。这次他们也终于想通给bios芯片配上检修插座，如果可以用来烧录bios，主板的可玩性会有提升。
主板的主监控芯片为ite 8688e。
主板的rgb控制芯片有两颗分别为ite 8297fm和ite 8795e。看来技嘉是要把灯做到底了。
简单总结一下，这次x570虽然规格提升巨大，但是定价实在是到了下不去手的感觉。对于上r5和r7可以考虑上价格更合理的b450和x470。另外还要吐槽一个问题，现在主板的usb规格写法又变了，变成了usb 3.2 genx。usb-if这个机构可以说已经到了不干人事的程度了，这里把usb型号的对等关系列一下，希望大家不要踩坑。usb 3.0=usb 3.1 gen1=usb 3.2 gen1 速度5gb\s、usb 3.1=usb 3.1 gen2=usb 3.2 gen2 速度10gb\s、usb 3.2=usb 3.2 gen2x2 速度20gb\s。
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