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cpu的包装与附件：
cpu包装大致没有变化，但是封面的底纹有所改变。
附赠的散热器依然是四热管的rgb幽灵散热器，对于36x和37x其实是够用的。
还是要提醒一下，amd目前消费级cpu依然是插针设计，cpu的针脚非常脆弱，拆装时候务必小心。
x570主板介绍：
这次的主板规格升级步伐非常的大，所以自然也有必要来做一下介绍。这次用到的主板是技嘉的x570 pro wifi。
这次给的附件比较少，只有说明书、驱动光盘、sata数据线*4、wifi天线、rgb延长线和m.2 ssd安装螺丝。
cpu底座依然是am4，x570其实也可以使用前代的cpu，不过意义不大，基本没人会这么干。
主板的供电和散热是常规l形布局。
内存插槽为四根ddr4，可以组双通道。
主板的pcie插槽配置为 na\x16\x1\na\x8\x1\x4，其中带金属罩的是从cpu引出，其他是从芯片组引出。主板的pci_1和pci_4位置上各有一根m.2 ssd的插槽。上面还提供了散热片。以上这些插槽全部是pcie 4.0的。
pcie x16插槽旁边可以看到不少芯片，的四颗pi3dbs 16412zhe是pcie通道的切换芯片，用来支持主板将一根pcie x16拆成两个x8，实现双卡交火。
每个m.2 ssd插槽旁边则均可找到两颗pi3eqx 16000zhe芯片，这是用在做pcie 4.0的信号中继增强。从这点就可以看出主板要完全支持pcie 4.0，会比pcie 3.0更为复杂。
然后来看一下主板上其他的插座接口，cpu供电插座依然是在老位置。这次会提供8+4的供电，旁边还有一个sys fan。
在内存插槽旁边则可以找到cpu fan和cpu opt。旁边则是rgb灯带的插座。
主板24pin供电依然是在传统的位置，旁边有三个sys fan，画面左侧则能找到机箱usb type-c的插座。
主板这个usb type-c插座是通过旁边的rts5441芯片桥接，采用的是usb 3.1通道。
主板的sata接口依然是在芯片组散热片旁边，一共有六个，其中sata0和1是从cpu引出（图中右侧的两个），其他四个是从芯片组引出。
主板底部依然是有大量连接机箱前面板的延长线插座。靠芯片组这边右起分别是机箱面板插座\usb 3.0插座*2、sys fan。
靠音频的一侧图中右起分别是usb 2.0*2、mimi tpm、rgb led*2、主板展示插座、前置音频。
主板后窗io的丰富程度尚可，从图中左起分别是usb 2.0*4、wifi天线、hdmi、usb 3.0*2、usb 3.1+usb 3.0、网线接口+usb 3.1+usb 3.1 type-c、3.5音频*5+数字光纤。
主板的音频部分设计较为常规，采用的是alc 1220的方案，没有配额外的dac和功放芯片，音频电容是尼吉康+wima。
主板的有线网络为一个intel千兆网卡，型号为i211at
无线网络为intel的ax200ngw。
主板后窗的usb 3.1同样也是通过rts5441桥接。
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