我要评论去年铭凡推出的ai x1 pro迷你主机，凭借卓越的性能和全面的拓展配置，可以满足“ai开发+高效办公+游戏影音+专业创作”等全场景需求，成为迷你主机市场少有以性能为主打的产品之一。随着amd在2026 ces上发布新一代ai系列处理器，铭凡也是推出了全球首发搭载amd ryzen ai 9 hx470处理器的升级版ai x1 pro 470。
下面就从外观、硬件、性能测试到外接显卡扩展，全方位评测这款全能迷你主机，看看在diy硬件价格暴涨的当下，这款迷你主机能否成为游戏玩家的新选择？
规格解析
先来看看新一代x1 pro 470的规格亮眼之处：
- cpu：首发搭载amd ryzen ai 9 hx470，配备12核24线程，基础频率2.0 ghz，最高睿频5.2 ghz，性能媲美台式机旗舰处理器。同时由于采用gorgon point架构，加上4 nm制程工艺，拥有出色的能效比。
- 内存：双内存插槽，标配32gb，最大支持128gb；
- 核显：radeon 890m核显，频率更高；
- 硬盘：标配1tb硬盘，额外预留2个pcie4.0 m.2插槽；
- 网络：wi-fi 7无线+双2.5g有线；
- 接口：前后双usb4，oculink接口可通过显卡拓展坞外接独立显卡。
- 其他：内置电源，配置指纹模块支持windows hello。
新一代x1 pro最大的升级还是源于amd新一代ryzen ai 9 hx470处理器，cpu、gpu、npu性能全面提升，综合ai算力提升至86tops，满足当下全面爆发的本地ai应用性能需求。
具体对比上一代采用的amd ryzen ai 9 hx370，npu算力从50 tops提升到55tops，同时cpu频率提升0.1ghz，gpu频率提升0.2ghz，整体性能更上一个台阶。
外观设计
开箱这里就略过，我们直接看铭凡x1 pro 470的外观设计。
铭凡x1 pro 470延续了x1 pro系列标志性的正方体设计语言，整机采用cnc精雕铝合金外壳，表面经过细腻喷砂处理，质感温润且抗指纹。
机身尺寸为19.5x19.5x4.5cm，比常见的迷你主机略大一圈，考虑到性能和其出色的扩展性，这个尺寸并不算大。
并且铭凡x1 pro 470支持平卧和竖置两种摆放方式，依旧可以轻松摆放在桌面上。
机身顶部配置了指纹识别模块，支持windows hello功能，在登录windows的时候轻轻一触就能解锁，比传统密码登录更便捷。
机身正面提供了丰富的接口配置，从左到右分别为开机键、两个usb-a 5g、一个usb4 40g、3.5mm耳麦和colipot按钮，作为一款ai pc，colipot按钮可以一键唤出windows colipot ai助手。
机身右侧还提供一个sd读卡器插槽，方便摄影创作者读取相机内存卡。
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