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准系统4999元值不值? 铭凡AI X1 Pro 470迷你主机首发测评

2026年02月10日 硬盘 我要评论
去年铭凡推出的ai x1 pro迷你主机,凭借卓越的性能和全面的拓展配置,可以满足“ai开发+高效办公+游戏影音+专业创作”等全场景需求,成为迷你主机市场少有以性能为主打的产品

主机背后依次是reset孔、kensington锁孔、usb-a 2.0、oculink、usb4 40g、dp 2.0、hdmi 2.1frl以及两个2.5g以太网口,在接口配置上,堪称豪华。2个usb4+1个dp+1个hdmi接口可实现4屏4k输出,满足有多屏显示需求的用户。

具体接口规格如上。

整机散热出风位于主机背部接口下方。

主机底盖做了大面积开孔用于散热进风。铭凡x1 pro 470拥有出色的可扩展设计,用户可以通过打开底盖进行内存和硬盘升级。

打开底盖,可以看到主机内的双散热风扇,分别为cpu和电源进行散热,铭凡x1 pro 470采用内置电源设计,这点好评。

电源模块上集成了左右立体声双扬声器,单元尺寸不小。

继续拆下电源模块就能看到主板,可以看到主板布局采用扁平化设计,双内存插槽位于cpu散热下方,而三个m.2插槽则并列于cpu右侧,机身内部做到了集成度高(内置电源、扬声器)又易于拆解升级。

电源模块,额定功率最大135w,航嘉代工。

cpu散热模组,涡轮风扇尺寸不小,内置双纯铜导热管,出色的散热设计,可以保障在cpu tdp 65w满载状态下也能有不错的温度表现。

标配单条英睿达ddr5 5600 32gb内存,32gb基本够用,考虑到内存价格暴涨,暂时不建议升级,后续可以等内存价格回落有需要可再插一根32gb的。

固态硬盘加装了独立的金属散热片,以提升高速读写下的稳定性。

外观和拆机部分大致如此,铭凡作为国内迷你主机市场的重要力量,在产品设计和做工质量上还是比较有实力的,下面来看看性能。

性能独当一面

作为ryzen ai 400系列的旗舰产品,amd ryzen ai 9 hx 470 搭载了 12 核心 24 线程的混合架构(4个zen 5核心+8个 zen 5c核心),拥有2.0 ghz基础频率,和最高5.2ghz的加速频率,并配备了总计28 mb的缓存(16mb l3+12mb l2)。

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