我要评论去年9月，技嘉在新品发布会上推出了两款专为amd x3d系列处理器量身打造的主板——x870e aorus master x3d ice超级冰雕与x870e aorus pro x3d ice电竞冰雕，凭借针对性优化赢得不少关注。近期，技嘉x3d专属主板家族再添一员猛将——x870e aorus elite x3d ice冰雕（后文简称：技嘉x870e x3d冰雕）。如今这款主板已经抵达mc评测室，它的实际性能、散热表现与综合体验究竟能否延续系列优势？接下来，我们通过一系列测试来揭晓答案。
技嘉x870e x3d冰雕主板参数
- 接口：socket am5
- 板型：atx
- 供电相数：16+2+2
- 内存插槽：ddr5×4（最大256gb、最高ddr5 9000）
- 显卡插槽：pcie 5.0 x16×1、pcie 4.0 x4×1、pcie 3.0 x2×1
- 扩展接口：pcie 5.0 x4 m.2 ssd×2+pcie 4.0 x4 m.2 ssd×2+sata 6gbps ×4
- 音频芯片：瑞昱alc1220 7.1声道
- 网络芯片：瑞昱5gbe有线网卡+高通wi-fi 7 qcncm865+蓝牙5.4模块
- 背板接口：usb 3.2 gen 1 type-a×3、usb4 type-c×2、usb type-c 10gbps×1、usb 3.2 gen 2 type-a×5、hdmi×1、rj45×1、模拟音频接口×2、光纤s/pdif×1
- 参考价格：新品待定
外观神似x870e x3d电竞冰雕
尽管x870e aorus elite x3d ice冰雕主板尚未正式公布售价，但结合技嘉主板家族的命名方式不难判断，其定位稍低于此前推出的x870e aorus master x3d ice超级冰雕与x870e aorus pro x3d ice电竞冰雕。在技嘉的产品体系中，“xtreme”“master”通常代表旗舰级定位，“pro”对应次旗舰层级，“elite”则聚焦中高端市场，层级划分清晰明确。
技嘉x870e x3d冰雕主板与我们此前评测的x870e x3d电竞冰雕主板相似度颇高，不过这也并不意外，毕竟二者同属“冰雕”系列，设计语言一脉相承。“冰雕”系列向来以白色系外观为核心标识，从散热片、i/o背板、pcb板以及无线天线乃至图形化bios界面，均以统一的白色为主色调，整体呈现出清新淡雅的视觉风格。对于想要打造白色主题主机、搭配白色机箱与白色显卡的玩家而言，这款主板无疑是非常契合需求的选择。更值得关注的是，这款主板并非只重颜值，其在设计细节、做工品质与功能配置上同样有着不俗的表现。
▲技嘉x870e x3d冰雕采用了与x870e x3d电竞冰雕类似的外观设计
20相豪华供电，散热设计出色
这款主板搭载amd扩展性能拉满的x870e芯片组，供电规格堪称豪华。其采用16（cpu核心）+2（核显）+2（辅助）相规格供电架构，其中cpu核心供电与核显供电电路均配备支持80a高负载的sps mosfet。强悍的供电规格让主板的“动力”更强，仅16相cpu核心供电电路理论上就能承载最高1280a电流输出，足以轻松驾驭基于zen 4、zen 5架构的锐龙7000、锐龙8000g及锐龙9000全系列处理器，即便是功耗较高的旗舰型号也能稳定运行。此外，技嘉x870e x3d冰雕主板搭载高强度供电接口，内部接针采用特制实心结构设计，不仅能让电源线连接更紧密充分，有效降低接触阻抗、提升供电效率，还大幅增强了接口的坚固耐用性，长期使用更可靠。
▲该主板采用16（cpu核心）+2（核显）+2（辅助）相规格供电
技嘉x870e x3d冰雕主板在散热设计上非常用心，其配备大面积供电鳍片散热装甲，以优化散热架构搭配散热面积扩容10倍的vrm散热模组，全面覆盖供电电路中的电感、sps mosfet等核心高热元器件，大幅提升热交换效率，确保供电区域即便在满负荷工况下也能维持低温稳定运行。每块散热片下方均铺设了导热系数达7w/m·k的高效导热垫，能让电感、mosfet与散热器紧密贴合，实现热量的快速传导。主散热模组还加入多剖沟设计，通过预留多个气流通道与出入口，确保气流顺畅穿行，进一步强化散热效能。为提升散热表现，主板更搭载全覆盖式pcb金属背板——不仅能辅助提升整体散热效率，更能强化pcb板的结构稳固性，有效避免长期使用后的变形问题。
▲主板电源接口接针都基于实心结构设计，可提升电源效率，并更加坚固耐用。
另外，这款主板为解锁更强超频潜力，尤其是高频内存支持能力，采用8层服务器级pcb电路板与2盎司铜强化工艺。这套硬核配置可有效保障信号完整性、电源稳定性，并降低电磁干扰（emi），为高性能系统打下坚实基础。同时，主板还加入了pcb背钻工艺（又称可控深度钻孔），通过去除pcb通孔中铜筒的导电过孔存根，避免存根引发的信号反射与失真，进而提升信号完整性、减少传输损耗，提高时序精度与系统稳定性，为高速内存运行提供保障。更值得一提的是，技嘉融入多项ai优化技术赋能pcb设计——ai-viafusion（ai辅助过孔优化技术），它能帮助精准定位pcb区域的最佳过孔与焊盘尺寸，进一步降低信号反射。ai追踪技术则通过ai算法优化走线路由，持续提升性能与信号完整性。技嘉x870e x3d冰雕主板在多重硬核技术加持下，其标称内存支持速率高达ddr5 9000，充分满足高频内存玩家与高性能用户的需求。
▲该主板背面配备了一块全覆盖式pcb金属背板，能强化pcb板的结构稳固性，有效避免长期使用后的变形问题。
此外，技嘉还在主板bios中内置了独有的“高频宽优化”黑科技，用户无须复杂调试，一键开启即可大幅提升内存带宽、降低延迟，轻松解锁内存性能潜力。
凭借x870e芯片组的强悍扩展能力，技嘉x870e x3d冰雕主板全面支持pcie 5.0显卡，配备一根强化型pcie 5.0 x16超耐久显卡插槽。该插槽采用无缝一体式结构，内嵌橡胶内衬条并辅以锌合金加固，不仅承重强度较普通插槽提升10倍，能稳固承载重型高端显卡，还能提供强效电磁屏蔽，保障高速信号传输稳定。为提升使用便捷性，内存插槽左下方贴心设置了显卡快易拆按钮，用户按下后，插槽会自动施加向上的顶出力度，让显卡拆装轻松省力，避免损伤插槽与显卡。
▲主板配备4条内存插槽，内存支持速率最高可达ddr5 9000。
存储扩展方面，技嘉x870e x3d冰雕主板堪称“满血配置”，配备双pcie 5.0 x4 m.2 ssd插槽与双pcie 4.0 x4 m.2 ssd插槽，充分满足大容量、高速存储需求。值得称赞的是，每个ssd插槽都标配导热贴+散热装甲的双重散热防护，且散热装甲采用快易拆设计，用户仅需旋转旋钮便能轻松拆装。尤为用心的是，与处理器相邻的pcie 5.0 ssd插槽散热装甲，延续了供电散热器的多剖沟设计，预留多个气流通道与出入口，能充分利用处理器风冷散热器或机箱风扇形成的气流，快速带走散热装甲上的热量。这一设计尤其适合搭载顺序读写速度更快、发热量相对更高的pcie 5.0 ssd，可解决高速存储的散热痛点。
▲该主板配备1条pcie 5.0 x16插槽、1条pcie 4.0 x4插槽和1条pcie 3.0 x2插槽
技嘉x870e x3d冰雕主板在接口扩展与连接能力上同样表现出色，i/o背板配备两个带宽达40gb/s的usb 4 type-c接口，当连接usb 4移动固态硬盘时，可实现更高的顺序读写速度，高速传输无压力。同时它还支持dp-alt技术，能够直接输出4k视频信号，兼顾存储与影音需求。前置接口同样贴心，主板提供1个传输带宽20gb/s的usb 3.2 gen 2×2接口，搭配对应规格移动固态硬盘时，传输速度可达2000mb/s左右，更支持65w供电功能，可为手机、平板电脑快速补能，实用性很强。
▲主板为每一个m.2 ssd接口都提供了导热贴+散热装甲的保护，可以避免ssd损坏，并有效降低ssd的工作温度。
▲主板板载了hdmi副屏接口，方便玩家在机箱内加装小尺寸显示屏。
显示扩展方面，除常规接口外，在主板电源接口右侧板载了hdmi副屏接口，方便玩家在机箱内加装小尺寸显示屏，既能实时显示硬件监控数据、自定义图片或动画，又能增添整机科技感，满足个性化需求。
▲该主板的整体用料相当扎实，重量达到2353g。
网络连接上，主板板载瑞昱5gbe有线网卡，低延迟特性适配游戏与高速传输场景。另外，其i/o背板的wi-fi 7天线接口采用技嘉特有快易拆设计，无须拧螺丝，插拔式安装几秒即可完成。主板的无线模块搭载高通qcncm865 wi-fi 7芯片，支持蓝牙5.4，兼容320/160 mhz信道、4k-qam与mlo多链路技术，可灵活分配2.4ghz（流媒体）与5/6ghz（游戏）频段，实现低中断、高品质网络体验，最大理论传输带宽达5.8gb/s。包装盒内附带有2t2r wi-fi 7高增益天线，集成智能天线功能与磁性底座，既能增强信号强度，又可轻松固定在机箱上，进一步提升无线使用体验。
▲显卡插槽和固态硬盘散热装甲都采用了快拆设计
▲背部接口一览
发表评论