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H3C四款2.5G交换机S1506FX/S1509FXC-U/S1510FX/S1510FX-UP拆机评测

2025年07月15日 小米 我要评论
新华三(h3c)近期新出了四款2.5g交换机,型号分别是:s1506fx,有四个2.5g网口和两个10g sfp+,非网管交换机;s1509fxc-u,有八个2.5g网口和一个10g sfp+,一键v

翻过主板背面,交换芯片背面有一片导热硅脂垫片,两个10g sfp+没有导热垫片,不过pcb板缕空了一部分,sfp+笼子散热也能好一些,不过最好贴个硅脂垫片。

主板背面有一颗闪存芯片,型号是w25q32jvsiq,容量4mb:

翻过来主板正面:

拆下交换芯片上的散热片:

这台h3c f1506fx 交换机的芯片是rtl8372n,集成两个10g mac,集成四个2.5g phy。

12v dc电源输入电路:

四个网口用了两颗压敏电阻,起到防雷过压保护。

那这台h3c的f1506fx交换机拆机完成,芯片型号汇总如下图:

二、h3c s1509fxc-u拆机

s1509fxc-u的外包装盒 :

打开外包装:

机身和配件 :

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