IDE-SIG在社区成立:构建全球开发者工具链生态,赋能嵌入式行业升级
2024-08-04 09:07 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 340
经OpenAtom openEuler(简称"openEuler")社区技术委员会讨论决定,IDE-SIG在社区成立。该...
活动回顾 | openEuler Embedded Meetup 北京站
2024-08-04 09:06 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 374
7月10日,OpenAtom openEuler(简称"openEuler") Embedded Meetup北京站成功...
激发创新火花,openEuler SIG Gathering 2024震撼来袭!
2024-08-04 09:06 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 357
7月26日,openEuler SIG Gathering 2024将在北京香格里拉饭店启幕。本次活动面向社区108个SIG组,旨在共同探讨...
同创共赢Cantian引擎,共话多主数据库存算分离 | openEuler DB Meetup北京站精彩回顾
2024-08-04 09:05 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 363
2024年7月19日下午,openEuler DB Meetup在北京圆满举办。本次活动由OpenAtom openEuler(简称&quo...
活动回顾 | openEuler Talent-and-Service SIG Meetup东莞站
2024-08-04 09:04 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 375
7月18日,OpenAtom openEuler(简称"openEuler") Talent-and-Service S...
iSulad CDI:告别复杂,标准化配置容器设备
2024-08-04 09:04 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 347
背景与现状 随着容器技术的迅速发展,容器引擎已经成为云原生时代的基石。容器具有高度可移植、便捷快速部署、弹性可伸缩等优点,在云计算、大数据、...
openEuler 24.03 LTS发布,加速库UADK迎来重要更新
2024-08-04 09:04 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 354
2024年6月6日, OpenAtom openEuler(简称"openEuler") 24.03 LTS 版本正式发...
我参与,我做主 | 他们为openEuler的未来描绘蓝图
2024-08-04 09:03 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 335
或许很多人认为,软件技术的本质就是一行行冰冷枯燥的代码,其中没有半点“人情味”可言。然而,另一种观点却认为,软件代码是人类思想的一种表现形式...
openEuler首场开源备份Meetup成功举办,Backup SIG正式成立!
2024-08-04 09:02 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 301
7月22日下午,由OpenAtom openEuler(简称"openEuler")社区联合华为数据存储产品线、北京中关...
探讨前沿技术,共创开源未来!麒麟软件深度参与openEuler SIG Gathering 2024
2024-08-04 09:02 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 354
7月26日,以“我参与,我做主”为主题的OpenAtom openEuler(简称"openEuler") SIG Ga...
从openEuler生态的发展看基础软件的崛起之路
2024-08-04 09:02 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 319
Red Hat 对 CentOS 发行策略的改变,使得 CentOS 不再是一个稳定的生产环境操作系统,这个曾经风靡全球的服务器操作系统完成...
529个项目结项,暑期2021开始发奖金啦!
2024-08-04 09:01 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 320
109 个开源社区参与; 877 个项目任务上线; 1126 名申请学生,1814 份申请,681 名学生中选; 447 所高校学生参与,分...
玩转机密计算从 secGear 开始
2024-08-04 09:01 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 335
随着网络与计算业务的快速发展,数据成为数字经济的关键生产要素,如何高质量挖掘数据价值,构建安全、合规、可信的数据流通,成为推动数字经济健康发...
操作系统大会 & openEuler Summit 2023即将召开 亮点不容错过
2024-08-04 09:01 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 319
数字化、智能化浪潮正奔涌而来。操作系统作为数字基础设施的底座,已经成为推动产业数字化、智能化发展的核心力量,为数智未来提供无限可能。12月1...
openEuler Summit 2023:汇聚全球智慧,共筑开源新梦
2024-08-04 09:01 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 276
12月16日,openEuler Summit 2023在北京国家会议中心圆满落幕。本次峰会由openEuler社区成员单位麒麟软件、麒麟信...
openEuler:智能算力时代的数字基础设施底座
2024-08-04 09:00 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 239
6 月 22 日,由开源中国主办,华为、上海浦东软件园联合主办的【云技术专场】OSC源创会 · 上海站 · 104期线下沙龙成功举办。华为2...
图形验证码识别
2024-08-04 09:00 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 191
是近年来出现的一种利用深度学习直接对图结构数据进行学习的方法,通过在图中的节点...
长三角生物医药产业加速跑,飞桨螺旋桨为创新药企、医药技术伙伴装上AI大模型引擎
2024-08-04 08:57 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 131
生物医药是国家“十四五”规划中明确的战略性新兴产业之一。长三角地区是中国生物医药产业的排头兵,也是《“十四五”生物经济发展规划》的“生物经济...
清华全球大模型报告出炉,文心一言语文数学双料第一
2024-08-04 08:57 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 131
最近,由清华大学基础模型研究中心联合中关村实验室研制的SuperBench大模型综合能力评测框架,正式对外发布2024年3月版《SuperB...
万字干货:从消息流平台Serverless之路,看Serverless标准演进
2024-08-04 08:41 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 105
摘要:如今,Serverless化已经成为消息流平台发展的新趋势,而如何更好地基于Serverless化的消息流平台进行应用设计和开发,则成...
1个基础模型系列、3大 AI 开发工具,Create 2024重磅发布都在这里了!
2024-08-04 07:38 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 106
4月16日,百度举办了 Create 2024百度 AI 开发者大会,包括百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏在内的多位重磅嘉宾登台演讲,并...
RT-Thread 率先支持RZ/T2M高性能、多功能 MPU!
2024-08-04 07:14 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 152
RZ/T2M是瑞萨电子发布的一款行业领先的高性能、多功能的MPU,具有最大频率为 800 MHz 的双 Arm® Cortex®-R52 内...
【今晚8点直播】EtherCAT应用实践
2024-08-04 07:14 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 136
RZ/T2M是瑞萨电子发布的一款行业领先的高性能、多功能的MPU,具有最大频率为 800 MHz 的双 Arm® Cortex®-R52 内...
拥抱现代:在国产操作系统RT-Thread体验tmux终端复用的魅力
2024-08-04 07:14 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 134
引言 在嵌入式平台性能飞速发展的时代,市场上如雨后春笋般涌现出各类高性能高性价比的新兴平台,为我们的开发带来了诸多便利。RT-Thread ...
如何优雅的在OpenMV上使用LVGL
2024-08-04 07:14 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 152
板级适配 得益于官方团队对 RA8D1-Vision Board 的 SDK 贴心地维护,对于板级配置文件 configuration.xm...
电池BMS散热设计
2024-08-04 07:11 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 145
合肥傲琪电子科技有限公司: 主要产品包括:导热硅胶片,导热硅脂,合成石墨纸,天然石墨片,导热泥,导热双面胶、有机硅导热灌封胶、PC/PET绝...
笔记本散热解决方案-导热材料的应用
2024-08-04 07:11 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 133
笔记本散热解决方案中,导热材料的应用是至关重要的。这些材料通过其高效的导热性能,帮助将笔记本内部产生的热量迅速传导至散热系统,从而保持笔记本...
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术,将电源解决方案尺寸缩小一半
2024-08-04 07:11 | 分类:人工智能 | 评论:0 次 | 浏览: 119
与前代产品相比,采用 MagPack™ 封装技术,使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下,电源模块的功率密度增...