光信号接口通过卡扣固定。
馈线通过胶带粘贴固定。
拧下固定螺丝，取出pcba模块。壳体对应指示灯位置设有遮光泡棉。
pcba模块正面一览，左侧设有光收发器的屏蔽罩，右侧设有大面积散热片，左侧下方区域为led指示灯，散热片下方区域为电源和网线接口。
散热片黑化处理，并设有格栅增大表面积，提升散热效果。
在屏蔽罩内部为光收发器。
拧下散热片的固定螺丝，拆下散热片。
内部芯片贴有导热垫，接触到散热片散热。
散热片对应芯片的位置设有凸起，减小间距，散热片对应pcb露铜位置设有屏蔽罩，并涂有导电胶。
拆下屏蔽罩，光收发器粘贴导热垫通过屏蔽罩散热。
pcba模块中间位置为主控芯片，左侧焊接屏蔽罩，内部为内存芯片。主控芯片右侧上方为2.4g无线芯片，下方焊接2.5g网络芯片，在右侧为5g无线芯片。
pcba模块背面设有天线插座，屏蔽罩和闪存芯片。
对应5g和2.4g天线的连接器特写。
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