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撬开所有屏蔽罩：
先看cpu吧。我们国内的联发科的be7200产品，cpu 99.99%是用这颗mt7988d，三核a73，最高频率1.8ghz， 6nm制程。在制程方面，高通博通都不生性。。。。
从官网找了这段描述，原链接:https://i.mediatek.com/zh-cn/press-room/mediatek-expands-wi-fi-7-portfolio-with-new-chipsets-for-mainstream-devices
- 面向企业和零售市场，filogic 860 提供了完整的双频 wi-fi 7 接入点、路由器和 mesh 节点解决方案。filogic 860 搭载三核 arm cortex-a73 cpu，支持强大的硬件加速，拥有先进的网络隧道技术和安全功能，可充分满足企业和服务提供商的需求。
- filogic 860 平台的主要特性还包括：
- 先进的高能效 6nm 制程设计
- 支持 single-mac mlo
- 支持 4096-qam和 mru
- 支持双频 wi-fi 7，双频 mlo 速率高达 7.2gbps
- 双频双并发功能，2.4ghz 4t4r 可达 bw40；5ghz 5t5r 4ss 可达 bw160
- 多一根接收天线支持 zero-wait dfs
- 支持 filogic xtra range 技术，多一根天线增加信号覆盖范围
据我依照字面的理解，有如下几个特点：
1、 single-mac mlo的意思是一颗芯片上同时集成了双频，所以mlo只需要在这一颗芯片上面即可实现，好处是降低延时；
2、5g多一根天线，等于多一个r，即多一个接收做最佳选择，即上述的支持 filogic xtra range 技术；因为有多一根天线，所以可以专门让出来做dfs信道检测，在1分钟的检测时间里不用断开连接，检测完成后马上切换到新信道，做到0等待。
3、强调了支持双频，即不能三频，强调了bw160，即不能支持320mhz频宽。
qam调制方式、mru、mlo和频宽这些是无线基带芯片负责的，所以上面的filogic 860也就包含了无线基本bb和无线mac，即以下的这颗mt7992a：
以下描述也是来自于前面的那外链接：
- 高效能 6 纳米制程单芯片 mac mlo
- dsp 用于 tx memory dpd 算法（evm +5db）
- ofdma ru（8+16）、mu-mimo（4+4）
- mac entries（flexible shared 512 hw）
- mbssid（16+16）
重点来了， 6 纳米制程单芯片 mac mlo。 意思是，6nm制程的是这颗mt7992a，mt7988d不是6nm，而是12nm。我的理解就是：
mt7992a是6nm制程；
mt7988d是12nm制程。
然后是mt7992a内置了dpd算法，就是数字预失真，即：“通过对输入信号进行预失真处理，使得经过功率放大器（pa）后的输出信号尽可能接近理想的线性放大状态，从而提高信号质量、降低误码率”。
至于无线速率和无线带机量方面：
集成了双频4x4mimo， 2.4g在4096-qam和40mhz频宽下，最高无线速率为1376mbps；5g在在4096-qam和160mhz频宽下，最高无线速率为5765mbps。2.4g和5g的无线带机量各是512台；2.4g ofdma用户最高是8个，5g是16个。
看完无线mac，接着来看无线射频（rf）。下图这颗是2.4g无线射频芯片mt7975n，支持4t4r，集成了fem。
下图这颗是5g无线射频芯片mt7979n，支持4t5r，可以这样理解：有4路pa和5路lna：
以上三颗芯片的位置关系如下图：
mt7975n和mt7979n两颗rf芯片都是55nm制程。
mt7988d旁边的内存芯片，型号是nt5ad256m16e4-jr，容量512mb：
有一颗2.5g phy， 型号是en8811hn，属于达发科技的芯片，由络达科技与创发科技合并组成的公司，属于联发科的子公司。简而言之：en8811hn是mtk的芯片。
双2.5g网口为何只用了一颗2.5g phy芯片？
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