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连接主板的btb连接器母座特写。
fpc板上电路一览。
丝印9l6的ic。
两颗丝印b2l ev的ic。
丝印3k8的锂电保护ic。
丝印+afz kam的功放。
取掉耳机背部盖板。
盖板内侧结构一览，上方键帽结构，下方开孔填充调音棉防护。
盖板下方结构一览，设置有蓝牙天线和功能按键小板，下方开孔通过丝网防护。
取出腔体内部主板单元。
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两颗丝印b2l ev的ic。
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取掉耳机背部盖板。
盖板内侧结构一览，上方键帽结构，下方开孔填充调音棉防护。
盖板下方结构一览，设置有蓝牙天线和功能按键小板，下方开孔通过丝网防护。
取出腔体内部主板单元。
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