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逆袭14700K! AMD RYZEN5 9700X对比14700K实际测评

2024年09月04日 苹果Mac 我要评论
amd的zen5新一代产品终于发布了,确实让人惊艳。常规性能方面,新一代产品的单核心表现非常亮眼,以一定优势领先于intel,特别是对于游戏性能,也是领先竞争对手。一、amd的“6.7.8

显卡的散热器为均热板和热管相结合的形式,5根直径6mm散热鳍版分散在显卡内部,及时带走热量。

显卡的背板左侧为实板,右侧为镂空设计,造型是科幻电影中的战舰风格,散热器右侧在镂空处,兼顾了颜值和散热。

固态:

作为金士顿曾经的旗舰级固态,kc3000的性能放在当下依然是第一梯队。特别是与qlc相比,更是强大不少。

kc3000采用了金士顿传统的塑封包装,比较简单。

kc3000最高读取写入速度可达7000mb/s,而且五年质保的政策,也享受金士顿的最长售后。

开箱

kc3000的黑色pcb比较炫酷。

kc3000使用了双面式设计,主控、缓存、存储颗粒分别布置在pcb的两侧。1颗主控、2颗缓存、8颗存储的设计将固态硬盘两面布置满满。

2t版本的kc3000

在如今到处都是qlc和无缓存的固态,tlc和独立缓存显得犹为珍贵。

主控来自phison群联,型号为ps5018,这是性能的保障,这颗主控采用12nm工艺打造,支持pcie 4.0 x4通道,支持nvme 1.4协议、四通道读写。

为了保障强大的性能,kc3000在pcb双面各布置了一颗外置缓存,虽然存储颗粒和缓存都来自金士顿自己封装,但是作为一款公版产品,可以进行大胆盲目猜测。

缓存来自海力士,规格为ddr4,型号为h5an8gg6noj,单颗容量为1g,总缓存容量为2g。存储颗粒来自美光,共有8颗,多存储颗粒可以带来更宽的数据通道,采用了176层tlc堆叠。

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