机身背面：
机身底部：
标签内容，型号：sw-106t-a
四个脚垫下有螺丝，拧出这四颗螺丝之后撬开塑料外壳：
主板在牛乸咁大的外壳面前，显得比较小气。
不过，很少2.5g交换机会用上那么大的均热铝板，且底面也有一片。
小米在散热片上面，从来都是舍得的，所以我不明白呢，还有人有怀疑小米6500pro的散热设计 ，那真是有点为喷而喷，不知所谓了。
又不过，多数铁壳的2.5g交换机，在交换机主控芯片下方垫有一片厚厚的导热硅脂垫片，让热量传导到铁外壳上，利用外壳散热，也能达到这两层均热板的散热效果，甚至更好。
拆出主板：
主板正面和底面的两片均热铝板：
两个sfp+接口都有导热垫片：
主板背面有一颗闪存芯片，型号是en25q80c-104hip，容量1mb。
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