我要评论7 月 9 日消息，新一代小米手机智能工厂正式全面量产，小米宣布最新的小米 mix fold 4 / mix flip 折叠屏手机将于本月发布。
除此之外，redmi 品牌总经理王腾还表示 redmi k70 至尊版手机也将于 7 月发布，网友预测发布会时间在 7 月 19 日至 21 日左右。
redmi 官方昨天还对这款新机进行了预热，将采用小米 x tcl 华星联合打造的 c8+ 发光材料，其发光效率达到“行业更强水平”，像素寿命提升超 100%。
王腾确认，redmi k70 至尊版手机将首发这块“新一代 1.5k 旗舰直屏”，可以做到“行业最好的暗光护眼”。除了显示效果升级，该机屏幕边框尺寸也有进一步优化。
王腾透露，在天玑 9300 + 的基础上，小米还为 redmi k70 至尊版配备了新一代的游戏独显，以及自研的双芯调度技术，号称“要做原 / 铁的超帧超分，更要实现并发运行时间最长”。
代码网汇总小米 redmi k70 至尊版此前曝光的配置如下：
性能：天玑 9300 plus 处理器 + x7 独显芯片 + 狂暴引擎
屏幕：华星光电 1.5k+144hz 显示屏
续航：5500mah 电池 + 120w 快充
外观：金属中框 + 玻璃后盖
影像：光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素（小米影像大脑加持）
其他：ip68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹
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