我要评论7 月 8 日消息，小米公司官方宣布，新一代小米手机智能工厂正式全面量产，最新的小米 mix fold 4 / mix flip 折叠屏手机将由此诞生，本月发布。
代码网从官方介绍获悉，新一代小米手机智能工厂通过“制造装备”深度自研，实现关键工艺 100% 自动化；完成行业领先的“全链路工业大数据”底座建设，实现工业生产 100% 数字化。
小米公司表示，100% 自研的“小米澎湃智能制造平台”是工厂的大脑，为工厂注入灵魂，让整座工厂具备了自感知、自决策、自执行能力，能够自主诊断设备问题、改进工艺流程、实现从采购原料到交付的全场景数智化管理，成为一座能自进化的真智能工厂。
雷军透露，位于北京昌平的新一代小米手机智能工厂投资 24 亿元，建筑面积 81000 平米，年产能 1000 万台旗舰手机。获得“国家级智能制造标杆企业”认证。今年小米落成两座智能工厂：昌平手机工厂和亦庄汽车工厂。
小米 mix fold 4 折叠屏手机已通过 3c 入网认证，背面渲染图也已曝光。该机支持天通卫星通信、5g-增强移动宽带（embb）技术。该手机曝光配置如下：
处理器：高通骁龙 8 gen3
通信：5.5g、天通卫星通信
相机：5000 万像素 ov50e 主摄 + ov13b 超广角镜头，辅以 ov60a 人像镜头（2x） + s5k3k1 超薄潜望长焦镜头（5x）
电池：2390mah 电池 + 2485mah 双电芯设计，典型值 5000mah 左右；支持无线充电
设计：侧边指纹
其他：ipx8 防水、x 轴马达
小米 mix flip 曝光参数如下：
处理器：高通骁龙 8 gen 3
内屏：1.5k 柔性屏幕
前置摄像头：32mp
后置摄像头：50mp 主摄 + 60mp 长焦
电池：4900 mah，支持 67w 有线充电
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