龙芯中科 3C6000 芯片初样已回片:测试总体符合预期,计划四季度发布
2024年06月24日
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龙芯 3C6000 服务器芯片采用单硅片 16 核 32 线程,通用处理性能成倍提升,内存采用 DDR4-3200×4,支持 LS3D6000 双硅片 32 核 64 线程、LS3E6000 四硅片 64 核 128 线程,支持 GPGPU、各类加速器扩展。
6 月 24 日消息,据上证 e 互动平台消息,龙芯中科今日在回答投资者提问时透露,龙芯中科 3c6000 系列处理器初样已回片,在测试当中,总体上符合预期,计划在四季度发布。

据代码网此前报道,龙芯 3c6000 服务器芯片采用单硅片 16 核 32 线程,通用处理性能成倍提升,内存采用 ddr4-3200×4,支持 ls3d6000 双硅片 32 核 64 线程、ls3e6000 四硅片 64 核 128 线程,支持 gpgpu、各类加速器扩展。

此外,龙芯 3c6000 通过龙链技术(loongson coherenent link)首次实现片间互联,龙链技术对标 nvlink、cxl,可实现 chiplet(小芯片、芯粒)的连接。
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