CAMM2、LPCAMM 皆有，金邦将参加 2024 台北国际电脑展
2024年06月03日
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金邦新闻稿中的图片显示，DDR5 CAMM2 和 LPDDR5 LPCAMM2 采用了不同的螺丝固定孔位，以实现“防呆设计”。
6 月 3 日消息，存储模组企业金邦 geil 近日宣布将参加 2024 台北国际电脑展，带来包括 ddr5 camm2、lpddr5 lpcamm2 内存条在内的多款存储新品。
金邦在新闻稿中展示了搭载 16 颗 ddr5 内存颗粒的 camm2 内存条物理外形设计，确认了有关下一代高速 ddr 内存模组的一些信息。
▲ 金邦的 ddr5 camm2 模组ddr5 camm2 的“金手指”触点位于内存模组的背面，触点反面可以设置 dram 颗粒焊盘。
这点不同于戴尔主导的 ddr5 camm1 规范，后者“金手指”区域的背面仅用于走线，该变化有助于提升存储密度。
▲ sk 海力士的 ddr5 camm1 模组此外，作为“防呆设计”的一部分，ddr5 camm2 和 lpddr5 lpcamm2 采用了不同的螺丝固定孔位。代码网观察对比发现，两者的触点布局也存在差异。
▲ 金邦的 lpddr5 camm2 模组除 camm 家族外，金邦也将展出 cudimm 和 csodimm。这两系列内存搭载 ckd 时钟驱动器芯片，内存信号完整性更佳，高频稳定性更优秀。
▲ cudimm 上的 ckd 芯片特写金邦表示，该企业将于 2024 年底前向市场推出支持 jedec 6400 mt/s 规范的 cudimm 和 csodimm 内存条，并扩展到超频 sku。
金邦还将展出 tuf alliance 联名 rgb 马甲条系列，包含左右两翼搭载或不搭载小散热风扇的款式。
▲ tuf alliance 联名 rgb 马甲条2024 台北国际电脑展专题
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