我要评论6 月 3 日消息，新兴散热技术企业 ventiva 宣布，oem 巨头仁宝将在 2024 台北国际电脑展上展出搭载 ventiva 最新 ice9 静音无风扇冷却方案的 20w tdp 笔记本参考设计。
与基于薄膜快速振动的 frore airjet 不同，ventiva 的 ice9 建立在基于电流动力学原理的 ionic cooling engine“离子冷却引擎”技术上，没有活动部件。
具体过程代码网整理如下：
外加电场下空气中的各分子离子化；
这些阳离子在电场作用下向电场负极移动；
定向移动的阳离子带动整体空气运动，导出热量。
ventiva 表示，其 ice9 冷却方案可提供至高 30w 的冷却能力，同时在最大气流下也仅有 15 db (a) 的噪声，低于耳语量级。
除单独使用外，ice9 也可搭配传统风冷方案，构建半无风扇冷却系统。
ice9 冷却方案拥有丰富的可选物理规格，高度范围在 2~5mm，宽度范围在 15~70mm。除笔记本电脑外，该方案还适用于智能手机、xr 头显、电视、无线充电器等电子设备。
ventiva 的 ceo 兼董事长卡尔・施拉赫特（carl schlachte）表示：
ice9 证明了 ventiva 是电子行业的一股颠覆性力量。
oem 厂商很高兴能有一种冷却解决方案，能使他们的设计减少几毫米。工程师们欢迎我们的紧凑型冷却技术所带来的灵活性。
最终，ice9 能为消费者提供静音、超薄、无振动的设备，满足他们对性能的需求。
ventiva 此前已与仁宝进行了一年的合作。此次搭载 ice9 方案的笔记本参考设计现身行业大展 computex 2024，意味着基于 ventiva 技术的静音设备有望在不远的将来量产上市。
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