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尾塞内部的麦克风拾音孔特写，通过丝网防护。
主板上通话麦克风的声学拾音结构特写。
挑开连接器，抽出主板单元。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
镭雕mg36 d186的mems麦克风特写，用于语音通话功能拾音，来自敏芯微电子。
耳机搭载wuqi物奇wq7034ax蓝牙音频soc，采用高品质动圈单元和半开放声学结构设计，支持多麦ai enc算法，配备了高清音频编解码技术以及物奇完整的音频算法方案，带来了出色的音乐和通话享受。
物奇wq703x芯片平台拥有更加开放的应用生态，具备强大的平台能力，能够提供丰富的自定义音频方案和算法移植支持，拥有领先的性能优势。主要包括兼容多协议：支持蓝牙bt/ble5.4双模模式和蓝牙多连接；支持蓝牙广播auracast（和经典蓝牙共存的音频分享）；支持le audio新技术标准和lc3编解码器；射频性能优秀：发射功率最高到15dbm, 接收灵敏度到达-99dbm；高性能音频算法：支持自适应hybrid anc及各种上下行复杂音频算法；超低功耗水平：在复杂音频算法的同时，依然保持超低功耗；生态系统丰富：更大sram和flash空间，实现应用特性更广覆盖；平台开放，支持更多产品形态。
据我们了解到，目前已有beyerdynamic拜雅、荣耀、oppo、soundcore声阔、哈曼jbl、monster魔声、haylou嘿喽、qcy、soundpeats泥炭、唱吧、noise、yobybo、tozo、boat、ikf、沃尔玛、螃蟹、jlab、森海塞尔、中国移动、urbanista、glidic、铁三角、飞利浦等众多国内外知名品牌采用了来自物奇的蓝牙芯片。
蓝牙主控外围采用了多颗sunlord顺络电子sdcl0603q系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高q值和高自谐振频率（srf），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。
sunlord顺络电子sdcl0603q-t02b03系列详细资料图。据我们拆解了解到，包括huawei、oppo、跃我、大疆、科大讯飞、小米、redmi、漫步者、联想、ikf、marshall、jlab、nothing、倍思、摩托罗拉、字节跳动、美碳等众多品牌旗下产品采用了顺络电子的电感器。
蓝牙音频soc外围电感，为其内部电路供电。
镭雕mg36的mems麦克风，用于拾取外界环境噪音，两颗麦克风协同，搭配降噪算法，提供清晰通话，来自敏芯微电子。
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16.000mhz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
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