我要评论近日，有关amd正在研发的一款名为 sound wave 的 arm 架构处理器曝光。据悉，这款处理器采用了先进的台积电 3nm 工艺，专为 5~10w 低功耗设备设计，预计将于 2026 年正式与消费者见面。
sound wave 处理器采用了独特的 2 个 p 核和 4 个 e 核的cpu架构，使得整体性能更加高效。此外，该处理器配备了 4mb 的 l3 缓存和 16mb 的 mall 缓存，这种高缓存配置在低功耗 apu 中实属罕见，有助于提升数据处理速度。
在 gpu 方面，sound wave 包含了 4 个 rdna 3.5 计算单元，为机器学习等应用提供了强大的支持。同时，该处理器配备了 128-bit lpddr5x-9600内存控制器和第四代 ai 引擎，预计标配 16gb 内存，以满足高性能需求。
值得一提的是，amd 下一代 zen 6 架构的 apu 将不会采用 rdna 4 架构，而是继续沿用 rdna 3.5 架构。这一决策体现了 amd 在移动平台上的技术积累，以及在功耗、散热和性能方面的平衡考虑。
以上就是amd 全新 arm 架构处理器 sound wave 曝光 预计 2026 年发布的详细内容，更多请关注代码网其它相关文章！
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