我要评论早在去年10月的时候，intel发布了酷睿ultra 200s系列处理器，同时配套的还有旗舰级的z890芯片组。z890芯片组强则强矣，不过对于大多数普通玩家来说，z890价格偏高，且好多功能都是过剩的，所以次一级的b860芯片组才是大家的高性价比之选。
不过i、a两家似乎商量好了一般，在发布了旗舰级的芯片组之后，b系芯片组迟迟未能发布。好在跨入2025年之后，两家的b系芯片组都有了新的眉目，这不，i家的b860终于来了，今天我们要分享的，正是基于rog旗下经典ip打造的一款主板——rog strix b860-f gaming wifi，该主板延续了f系列的经典风格，同时在前作b760的基础上，进一步加强了做工和扩展功能，使用体验也大幅度增强，下面就将这块主板的开箱图赏分享给大家。
开箱图赏
主板的外包装风格依然是经典的rog红，辅以主板的外观效果图，看起来沉稳大气，经典帅气。
背面是主板的规格参数和技术特性介绍，这块主板相较前作b760还是有蛮多规格上的升级的，下面就带大家逐一解析吧。
附件还是非常丰富。
主板的外观风格和前作一脉相承，但部分细节有所调整，如散热装甲面积更大，整体上给人感觉更加扎实沉稳，视觉冲击力也更强。
主板提供了大面积的vrm散热装甲阵列设计，能够大大保障散热效果，同时散热装甲上的rgb logo也得以保留，并在摆放位置上作了优化，视觉效果更佳。
cpu供电接口由前作的8+4pin升级为8+8pin，procool高强度实心设计也得以保留，主板的供电能力进一步增强。
拿掉散热片，可以看出主板的cpu供电做工也有所增强，16+1+2+1供电模组设计，配合80a mosfet，供电能力都可以媲美一些高端z890主板了。
供电pwm升级为规格更高的digi+ epu asp2442数字控制芯片，dr.mos也升级为供电能力更强的威世sic629（80a）。
插槽也从上一代的lga1700变化为lga1851，也就是说，这两代的cpu是无法通用的，不过好处是散热孔距是一致的，所以散热器是通用的。
主板标配四条ddr5内存插槽，主板支持intel xmp3.0技术，配合aemp iii技术，最高可实现9066mhz+（oc）的高频。
主板在内存插槽右下角提供了1个5v rgb接针，旁边还提供了一个启动按钮，便于玩家裸机操作。
主板提供了1组usb 5gbps接口和1个采用金属加固设计的usb 10gbps type-c接口，满足了玩家的外接usb设备扩展需求。
主板还提供了4个sata 6gbps接口，这4个接口采用单层排列，能够避免和显卡打架。
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