我要评论amd 锐龙 ai max+ 395 处理器及华硕 rog 幻 x 2025 笔记本于上周在 ces 2025 正式发布，cpu 和 gpu 性能相比酷睿 ultra 9 288v 都有着巨大优势。
youtuber @hardware canucks 昨天放出了华硕 rog 幻 x 2025 官方跑分数据，显示锐龙 ai max+ 395 集成的 radeon 8060s 核显在 70w 功耗下的性能释放已经接近 71w 的 rtx 4070（差距 2.35%），在 40w 性能释放下也超过了 42w 的 rtx 4060。
除此之外，锐龙 ai max+ 395 的 cpu 部分在 60w 性能释放条件下实现了约 28000 分的 cinebench r23 多核成绩，相比 100w 的 i9-14900hx 低了 7.16%；而且它在 40w 性能释放下的 cpu 性能也超过了 50w 的苹果 m4 pro，所以 @hardware canucks 将其称为“苹果 m4 杀手”。
amd 在发布会上曾透露，amd strix halo、锐龙 ai max 和 apu 将于 2025 年第一季度和第二季度上市，搭载于惠普 zbook ultra g1a、惠普 z2 mini g1a 和 rog 幻 x 2025 等产品，我们后续将保持关注。
最后，除了 ryzen ai max + pro 395，amd 还将发布其他三款:
- ryzen ai max+/pro 395：16核心/32线程，集成 radeon 8060s 核显，拥有40个计算单元（合计2560核心流处理器）；
- ryzen ai max/pro 390：12核心/24线程，也集成 radeon 8060s 核显，拥有40个计算单元（合计2560核心流处理器）；
- ryzen ai max/pro 385：8核心/16线程，集成 radeon 8050s 核显，拥有32个计算单元（合计2048核心流处理器）；
- ryzen ai max pro 380：6核心/12线程，核显型号还不确定，拥有16个计算单元（合计1280核心流处理器）；
华硕 rog 幻 x 2025 笔记本配置介绍
该机采用 cnc 一体成型机身，整体重量 1.2 千克，厚度 1.2 厘米，配备 70wh 电池，采用大尺寸键帽和触控板。
该机首搭 16 核心 32 线程 amd 锐龙 ai max+ 395 处理器，至高配备板载 128gb lpddr5x 8000mhz ram，采用第二代 arc flow 风扇散热设计。
该机采用 2.5k 180hz 星云屏，亮度 500 尼特，覆盖 100% dci-p3 色域，配备 5mp 摄像头，支持 windows hello。
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