拆出主板平移到一边：
主板这一面没看见网口，所以自定义为主板背棉，也是刚才抽出内心后看见的那一面，也就是有些人不喜欢屏蔽罩没散热的这一面：
翻转到另一面，即主板正面（我定义的），有一片跟主板尺寸差不多大的均热铝板：
比较厚，所以有一定的重量，而筒状机身也需要底部有足够的重量来降低重心，保持稳的站姿。
这种散热设计跟小米be3600一样，也是背面用均热板。取下这算厚重的均热铝板：
通过有中间圆孔且能看见硅脂垫片的，里面都是空的，只为芯片背面电路做屏蔽作用。
所以我先从另一面开始拆了。
撬开5片屏蔽罩：
cpu位置没有导热硅脂垫片，因为集成了2.4g无线，其实放一半大小的垫片也是可以的，cpu上方的屏蔽罩位置贴有吸波材料 ：
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