取出扬声器，前腔底部还有内向式麦克风和入耳检测传感器。
切割开耳机柄外壳，取出内部排线及组件。
排线末端连接充电触点和通话麦克风。
取出尾塞内部排线。
耳机内部排线整体电路一览。
镭雕s340的mems麦克风特写，用于语音通话功能拾音。
第二颗镭雕s 340的mems麦克风特写，用于通话降噪功能拾取外界环境噪音。
支架上印刷的lds镭射天线特写。
取掉天线支架。
airpods 4 sip封装系统（system in package）的h2芯片特写。
力度传感器特写，用于实现捏一捏操作控制。
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