二、拆解
通过开箱,我们了解了荣耀亲选lchse x7i真无线降噪耳机的外观设计,下面进入拆机部分,看看内部结构配置信息~
耳机拆解
沿合模线拆开耳机音腔。
前腔内部扬声器单元结构一览。
后腔内部设置电池单元,通过高温绝缘胶防护。
取出后腔内部电池。
后腔底部结构一览,主板打胶防护。
取出扬声器,排线末端连接后馈降噪麦克风。
取出麦克风,音腔内部主要电路一览。
镭雕ia032 2545的mems麦克风特写,来自意芯微电子,为后馈降噪麦克风,用于从耳道内部拾音,可精确捕捉和分析噪声,实现了45db主动降噪的功能,双麦ai通话降噪随时随地,畅说无阻!意芯微电子研发生产的mems麦克风具有体积小、功耗低、可靠性高、抗干扰能力强、产品一致性高的特点,具有语音采集、主动降噪、声源定位、提高语音指令辨析度等应用功能。
据我们了解到,目前已有小米、荣耀亲选、jbl、hifiman、qcy、zdeer左点、泥炭、haylou、barbetsound、听象科技、象鼻子、tcl、jlab、nothing,boat,noise、摩托罗拉、漫步者、中兴、长城、acer、传音等众多品牌旗下产品采用了意芯微电子的mems麦克风。
广州市意芯微电子有限公司是一个致力于物联网芯片微机电麦克风、压力传感器及智能传感器的研发、生产、销售一体的国家高新技术企业。公司依托广州智慧城市发展研究院、广东省物联网芯片设计和封装测试工程技术研究中心、广州市物联网感知芯片与应用重点实验室等研发平台,已发展成广东省”专精特新“企业,黄埔区“纳米”企业,开发区“瞪羚”企业。
公司拥有业界领先的声学实验室,传感器封装和测试产线,研发及生产的产品已经广泛应用于tws耳机,智能家居、笔记本,手机,智能汽车、医疗、安防、工控等领域,同时公司通过持续不断地技术创新和产品研发,为客户提供更加优质、高性能的产品和服务。
排线与主板连接的btb公座特写。
耳机扬声器正面特写,据官方介绍,采用peek+pen镀钛复合振膜技术,提供通透的高音和澎湃低音。
扬声器背面特写,边缘设置调音孔,丝网防护。
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