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r7-5800h 采用了 amd 比较新的 zen 3 架构，zen 3 架构转变为全新的统一复合设计，将 8 个核心和 32mb l3 高速缓存整合为一个资源组。通过在芯片上实现各资源相邻以充分减少通信时间，大幅降低了核心到核心和核心到高速缓存的延迟。这种改进给电脑游戏等对延迟非常敏感的任务带来了很大的好处，因为任务现在可以直接访问 l3 高速缓存，速度是原来“zen 2”的两倍。并且全新的台积电 7nm 工艺也能带来更好的能耗比。
r7-5800h 搭载的是 amd“祖传”的 vega 8 512sp 核显，相比于目前主流的 6800h 其实是比较弱的。但幸好 hx80g 拥有更强力的独显：rx 6600m。rx 6600m 是 amd 目前最新的移动端 gpu，它采用 7nm 高能效工艺，结合 rdna 2 架构，搭配 8gb gddr6 显存、1792 个流处理器以及 32mb 无限缓存，性能不容小觑。再加上它可以与 amd 的处理器和芯片组配合，快速读取缓存数据，所以在游戏中会更为有利。
存储扩展方面是迷你主机的强项，因为它拆机很方便，扩容也很自由。甚至在官方旗舰店就有无内存无硬盘的准系统版本可选。在经过简单的拆机后我们就可以看到，它内部提供了两个 ddr4 笔记本内存插槽，出厂自带两根 16g 3200mhz，组成了 32g 双通道。硬盘则自带一根 512g 的 m.2 固态。此外还有一个额外的 m.2 接口可以用于扩容，支持 ngff sata 或 nvme 协议，速度最高为 pcie 3.0*4 的水平。
烤机跑分
身材如此迷你，会不会影响性能释放呢？我们接下来就使用 aida64 进行单烤 fpu 看看它的性能释放如何，15 分钟后，cpu 温度稳定在了 80℃，此时 cpu 功耗达到了 54w 左右，达到了 r7-5800h 的 tdp 之上。
然后我们使用 furmark 甜甜圈进行单烤 gpu，15 分钟后，rx 6600m 的核心温度稳定在 69℃，显存最高 80 度，功耗则全程稳定在了 100w 整，看来是设定了刚好 100w 的功耗墙，目的是保证使用时的安静。
接下来我们同时运行以上两款软件，模拟最大的压力，运行 1.5 小时烤机，最终 cpu 满载降到 45w，温度 86 度，gpu 则稳定在 100w、70℃，双烤功耗与分别单烤区别并不大，这说明两者的发热区是相对独立的。最令笔者印象深刻的是，即便在双烤时 hx80g 也相当安静，笔者甚至要用耳朵凑近了，才能确定风扇真的在运行。
跑分方面，rx 6600m 显卡的 3dmark timespy 的 gpu 理论分数达到了 7729 分，大约相当于 100w 的 rtx 3060 笔记本电脑 gpu。拿来应付主流游戏是绰绰有余了。
在代表 cpu 理论性能的在 r20 中，获得了单线程 546 分，多线程 5041 分的成绩。在 r23 中，则达到了单核 1411 分和多核 12762 分，与去年的主流游戏本的成绩大致相当。
硬盘方面，自带的是一根 512g 的 m.2 硬盘，对性能有要求的可以自行扩容一根高性能硬盘。
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