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TP-LINK TL SE2109云管理交换机拆机测评

2024年07月16日 华为 我要评论
TP-LINK TL SE2109云管理交换机拆机测评

机身底部的标签信息:

拆开外壳:

两片散热器:

拆出主板:

两片黑色的是挡住机身挂孔,防止进灰,防止跑进来小强的吧?(只要间隙有2mm,小强就能钻进去),实质是为了防止挂孔位置的钉子或螺丝顶到电路板。

不过主板背面与底壳之间并没有使用导热硅脂垫片:

回到主板正面:

用焫鸡拆下散热器:

幸好不是用了带胶水的硅脂,拆得比较轻松。

se2109的主要芯片就在下图了:

交换机芯片是rtl8373:

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