机身底部的标签信息:
拆开外壳:
两片散热器:
拆出主板:
两片黑色的是挡住机身挂孔,防止进灰,防止跑进来小强的吧?(只要间隙有2mm,小强就能钻进去),实质是为了防止挂孔位置的钉子或螺丝顶到电路板。
不过主板背面与底壳之间并没有使用导热硅脂垫片:
回到主板正面:
用焫鸡拆下散热器:
幸好不是用了带胶水的硅脂,拆得比较轻松。
se2109的主要芯片就在下图了:
交换机芯片是rtl8373:
机身底部的标签信息:
拆开外壳:
两片散热器:
拆出主板:
两片黑色的是挡住机身挂孔,防止进灰,防止跑进来小强的吧?(只要间隙有2mm,小强就能钻进去),实质是为了防止挂孔位置的钉子或螺丝顶到电路板。
不过主板背面与底壳之间并没有使用导热硅脂垫片:
回到主板正面:
用焫鸡拆下散热器:
幸好不是用了带胶水的硅脂,拆得比较轻松。
se2109的主要芯片就在下图了:
交换机芯片是rtl8373:
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