三者一键解锁功耗的方式也不一样,在不用intel default settings的情况下,华硕是通过开启xmp直接就把ape 3.0打开就是解锁功耗,技嘉是需要打开max turbo模式,而微星则是选择360水冷功耗模式。
接下来在跑cinebench r23多核项目时,就发现华硕prime b760m-a wifi这款主板,即便bios已经支持完全关闭cep,ia cep选项是auto档,但默认是处于开启状态,所以满载时核心电压还是给到了1.33v,不过因为是使用了360水冷进行压制,快结束时core i5 14600kf最高温度也只有86℃,可以看到cpu package达到了207w。
而技嘉和微星ia cep的选项虽然也是auto档,但实际已经帮你自动关闭掉cep,只是主板分配的电压自然会有不同,下面来看看三款主板在关闭cep+全自动电压下的烤机情况,室温27℃空调房+裸机平台。
core i5 14600kf+华硕prime b760m-a wifi运行十分钟cinebench r23多核项目
core i5 14600kf+技嘉b760m gaming x ax魔鹰x运行十分钟cinebench r23多核项目
core i5 14600kf+微星b760m gaming plus运行十分钟cinebench r23多核项目
首先可以看到三款主板在cpu满负载时,表显cpu package功耗都是150w左右,并且三款主板从项目开始到末端结束时,频率都可以全程保持大核5.3ghz+小核4.0ghz满状态工作,表显供电温度技嘉为63℃,微星为66℃,华硕没有这个传感器无法参考。
华硕prime b760m-a wifi运行十分钟cinebench r23多核项目跑分为24723 pts
满载运行八分钟后热成像仪观察到的装甲及核心区域温度
- 左侧装甲:53.5℃
- 上方装甲:49.1℃
- 核心区域最高:66.1℃
技嘉b760m gaming x ax魔鹰x运行十分钟cinebench r23多核项目跑分为24811 pts
满载运行八分钟后热成像仪观察到的装甲及核心区域温度
- 左侧装甲:45.6℃
- 上方装甲:51.6℃
- 核心区域最高:61.8℃
微星b760m gaming plus运行十分钟cinebench r23多核项目跑分为24775 pts
满载运行八分钟后热成像仪观察到的装甲及核心区域温度
- 左侧装甲:48.2℃
- 上方装甲:52.3℃
- 核心区域最高:66.6℃
三款主板无疑都是可以跑满core i5 14600kf,最终十分钟r23多核跑分都达到了24700以上,成绩完全和定位更高z790主板一致,不过从热成像仪分析图来看,技嘉b760m gaming x ax魔鹰x供电区域整体散热性能会更好,这就要归功于它更厚重的装甲以及用料更足的dr.mos,这还是150w轻量级的core i5 14600kf,如果换成是250w的14700k,差距只会进一步拉大。
华硕prime b760m-a wifi+佰维hx100 ddr5 6400c36 16gb*2组合,aida64内存和缓存项目xmp测试
技嘉b760m gaming x ax魔鹰x+佰维hx100 ddr5 6400c36 16gb*2组合,aida64内存和缓存项目xmp测试
微星b760m gaming plus+佰维hx100 ddr5 6400c36 16gb*2组合,aida64内存和缓存项目xmp测试
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