我要评论tsop封装技术
tsop的全名为“thin small outline package”，即“薄型小尺寸封装”，它在封装芯片的周围做出引脚，tsop适合用smt技术在pcb板上安装布线。tsop封装，寄生参数减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高，是比较成熟的一种封装技术，目前常用于低端产品。
bga封装技术
bga全名为“ball grid array package”，即“球栅阵列封装”，与tsop相比，bga封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可以使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用bga封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有tsop封装的三分之一；另外，与传统tsop封装方式相比，bga封装方式有更加快速和有效的散热途径。是比较先进的一种封装形式，当然，价格也比tsop封装的要贵，是目前市场上的主流产品。
gddr1显存
常见的gddr1显存，一般分为tsop封装和bga封装。tsop封装ddr内存价格低廉，广泛应用在mx4000、fx5200、radeon9200/9250、9550和6200a这些入门级别显卡上，一般频率可达600mhz（tsop）或900 mhz（mbga）。
图1
tsop封装的gddr1显存颗粒（5ns运行频率400mhz）
图2
mbga封装的gddr1显存颗粒（2.8ns运行频率700mhz）
gddr2显存
gddr2的真正翻身出现在2005年q2，gddr2以全新的x16bit规格和我们见面，更低的工作的电压和更大的单颗容量使得gddr2迅速火热，但其工作频率并没有大幅提高，一般在800-1000mhz左右。
图3
mbga封装的gddr2显存颗粒（2.5ns运行频率800mhz）
gddr3显存
gddr3的卖点在于电器性能，gddr3工作电压要低于gddr2，在相同工作频率下比起前代内存更为省电，并且拥有更大的单颗容量，。gddr3低功耗、高频率和单颗容量大这三大优点，使得gddr3成为目前市场上的主流。一般运行频率为900-1800mhz。
图4
mbga封装的gddr3显存颗粒（1.2ns运行频率1600mhz）
gddr4显存
为了更高的频率，gddr4应运而生，并被采用在一些旗舰产品中，如ati的x1950xt，hd 2900xt等，高达2000mhz以上的频率带来了巨大的带宽，以满足今后一段时间显卡的需求，不过现在看来成本依然相当昂贵。
图5
mbga封装的gddr4显存颗粒（0.8ns运行频率可达2500mhz）
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