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英特尔被曝将为 LGA1851 平台提供可选 RL-ILM,解决 CPU 顶盖弯曲问题

2024年07月04日 CPU 我要评论
英特尔仍将提供与上代类似的默认扣具。默认扣具对 CPU 顶盖压力更大但对散热器兼容更佳。

7 月 4 日消息,x 平台消息人士 jaykihn (@jaykihn0) 表示,英特尔将在用于 arrow lake-s 处理器的 lga1851 平台上提供可选的低压力 ilm(独立压接装置,俗称“扣具”)。

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英特尔在目前的 lga1700 平台上使用的 ilm 压力较大,长期使用后会导致 cpu ihs(集成式散热器,俗称“顶盖”)出现一定弯曲,影响散热器贴合,进而降低散热效果。

lga1700 平台 cpu 插槽

▲ lga1700 平台 cpu 插槽。图源英特尔,下同

不过英特尔并不建议 lga1700 平台用户换用第三方扣具,因为略微的弯曲在设计预期之内,第三方扣具也会导致保修失效。

lga1700 平台 ilm 侧面特写

▲ lga1700 平台 ilm 侧面特写

英特尔将在 lga1851 上推出两种 ilm 方案,默认 ilm 与 lga1700 上的相似,有着 2° 的角度,仍会对 ihs 产生较大压力,但对 cpu 散热器拥有最广泛的兼容性

而新推出的 rl (reduced load)-ilm 低压力扣具则不存在角度,可提升 cpu 散热表现,同时不影响产品保修

不过 rl-ilm 也意味着用户需要配套使用至少有 35 磅加载力(代码网注:约合 155.7 牛顿)的散热器,才能保证正常使用。

消息人士还称,rl-ilm 仅比默认 ilm 贵不到 1 美元(代码网备注:当前约 7.289 元人民币),主板具体使用哪种 ilm 将由厂商自行决定。

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