我要评论7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 amd 之后，苹果公司在 soic 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在 2025 年使用该技术。
台积电正在积极提高 cowos 封装产能的同时，也在积极推动下一代 soic 封装方案落地投产。
amd 是台积电 soic 的首发客户，旗下的 mi300 加速卡就使用了 soic+cowos 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 ap6 生产。
台积电目前已经整合封装工艺构建 3d fabric 系统，其中分为 3 个部分：
3d 堆叠技术的 soic 系列
先进封装 cowos 系列
info 系列
报道称台积电的 cowos 系列产能吃紧，台积电目前除了扩充自家工厂产能之外，也积极和其它封测厂合作提高产能。
而台积电的 soic 现阶段没有遇到太大的瓶颈，处于前段封装，且 2022 年就已经开始小量投产，而且计划 2026 年产能扩大 20 倍以上。
苹果对 soic 封装也非常感兴趣，将采取 soic 搭配 hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计 2025~2026 年量产，计划应用在 mac 上。
代码网简要介绍下 cowos 和 soic 的区别如下：
cowos
cowos（chip on wafer on substrate）是一种 2.5d 的整合生产技术，由 cow 和 os 组合而来：先将芯片通过 chip on wafer（cow）的封装制程连接至硅晶圆，再把 cow 芯片与基板（substrate）连接，整合成 cowos。
soic
soic 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 cowos 与多晶圆堆叠 (wow) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3d ic 的能力。
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