首先来回顾一下i7-4790k、i5-4690k在物理上究竟发生了哪些变化。
sandy bridge时代曾经在处理器内核、顶盖之间很慷慨地使用高级钎焊材料，但是从ivy bridge开始就变成了很普通的廉价硅脂，再加上22nm工艺发热量问题，超频就成了梦魇。
i7-4790k终于在散热材料上做了改变，但可惜没有恢复到钎焊，而是所谓的“下一代聚合物散热才落”(next-generation polymer thermal interface material/ngptim)，说白了就是导热系数更高一些的高级硅脂而已。
另外，处理器底部也增加了不少电容，据称可以改善核心供电的稳定性。
详解从阿童木到酷睿的移动处理器型号无论是笔记本还是平板类的产品，处理器应该是产品最重要最核心的地方，这关系着大多数应用的表现，选购笔记本类产品的时候应该着重关注处理器的性能表现。…
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