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小米平板内部主板正面所有芯片均有屏蔽罩覆盖，并且大部分屏蔽罩采用还接方式直接固定在主板上，此次我们采用了暴力拆解方式，卸下屏蔽罩，下面一起来看看内部芯片部分吧。
小米平板内部主板拆解
图为skhynix 2gb ram + nvidia tegra k1处理器的封装芯片，也就是说，该芯片为ram内存+处理器的集成封装。
图为小米平板ram内存+处理器的集成芯片特写
图为东芝16gb emmc闪存芯片，属于小米平板rom存储芯片，其容量为16gb。
东芝16gb emmc闪存芯片
图为德州仪器ti44aj121电源管理芯片特写，负责小米平板电脑内部供电控制。
图为小米平板内部主板上集成的realtek alc5671音频解码芯片特写，负责小米平板声音输出。
图为nxp tfa9890扬声器驱动ic芯片特写，小米平板在音质上加入了多个芯片，因此在影音娱乐上应该有不错表现。
图为博通bcm4354 wifi、蓝牙、fm收音机射频模块芯片，该芯片是全球首款支持802.11ac双频双发射双接收芯片，还支持无线充电接收器等功能。
图为小米平板电脑顶部麦克风特写，内置双mic，一个位于机身顶部，一个位于底部，可以具备更好的语音效果。
小米平板电脑的主板背面非常简洁，没有放置任何芯片，不像智能手机，需要放置sim卡槽和sd扩展卡槽。另外小米平板在处理器和电源管理芯片上贴上了石墨散热贴纸，在散热方面，小米平板还是下了功夫的。
小米平板电脑主板背面特写
图为atmel mxt1664t触控芯片，理论上支持悬浮触控、笔尖触控、手套模式，并且在屏幕上有雨水的时候，也能够准确操作。
由于没有3g网络等模块，小米平板电脑内部元件还是比较少的，最后为大家附上一张小米平板拆机内部元件全家福，如下图所示：
小米平板拆解总结：
通过以上小米平板拆解可以看出，由于小米是第一次做平板电脑，在其内部做工与布局上，小米平板更像是一个大号的智能手机，和目前国产乃至国际品牌的很多平板电脑在做工方面差异很大。将智能手机的做工标准移植到平板电脑上，无疑能够提升平板整体的稳定性与散热能力，尽管次种方式显得有些不够成熟，但产品质量与散热能力得到更好发挥，无疑也时候值得点赞的，另外小米平板内部还大量采用了一些最新芯片，在产品质量和体验上还是可靠的。
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