再有几个小时，amd的ryzen处理器就要正式解禁了，届时其性能/功耗/温度等实测成绩都会被公布出来。而就在ryzen处理器解禁前，它的开盖图也被公布了。
把ryzen处理器开盖的是罗马尼亚超频玩家der8auer，被他开过盖的intel处理器不计其数，这次开盖ryzen也算是换个口味。
从他公布的图片来看，ryzen处理器的八核依然是两个四核心模块组成的，所以处理器内部核心是长方形的。
核心与顶盖之间使用的依然是焊料类（solder）材质，具体来说是铟焊料（indium solder），据说是一种很贵的导热材质。
作为对比，intel早在22nm时代就使用了廉价的硅脂作为导热材料，相对而言amd真可谓是良心十足了。
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