我要评论amd vega显卡架构的一些初步技术细节已经公开，不过都很晦涩，普通用户更关心的自然还是具体产品会是个什么样子。
videocardz今天拿到了一组amd内部幻灯片，不但介绍了14nm vega 10/11核心产品，甚至还首次披露了未来的7nm vega 20，而且基本上和早先的传闻相符！
虽然这里说的都是针对rocm通用计算平台的高性能计算产品，但也能反映出游戏卡的一些基本面貌。
vega 10显卡将成为amd的新旗舰，2017年上半年推出，采用14nm gfx9(第九代)架构，集成64个计算单元(如果还是每组64个流处理器那就是总计4096个)。
它支持2x fp16(半精度能力为单精度的两倍)、1/16 dpfp(双精度能力为单精度的1/16)，浮点性能半精度24tflops、单精度12tflops、双精度750gflops，另外还支持硬件页面管理。当然这些在游戏卡上会大大削弱。
搭载两颗8gb hbm2显存，总容量16gb，带宽达512gb/s，整卡功耗225w。
2017年下半年将看到双芯的vega 10，hbm2显存也翻番到4颗总计32gb，带宽达1tb/s，而整卡功耗为300w。
2018年下半年，我们将迎来vega 20，架构还是gfx9，但是会用上7nm工艺，搭配四颗hbm2显存，容量16-32gb，带宽1tb/s。
专业能力方面，会增强支持1/2 dpfp(双精度能力为单精度的一半)、edc/ecc错误校验，还有gpu点对点通信总线xgmi。
vega 20还会引入下一代pci-e 4.0 x16总线，功耗150-300w。
最后这张图展示了amd高性能计算卡的演进，其中的radeon pro s9 nano就是日前发布的radeon mi8，vega 10/10x2/11 2017-2018年陆续登场，而且到了2019年将有再下一代架构“navi”，分为navi 10、navi 10x2、navi 11等等。
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