把主板与底壳分离,并翻转主板:
这一面看不见网口,我定义为主板背面。背面有一片均热板:
主板正面:
拆下散热器和背面的均热板:
主板背面主要芯片:
翻过来看主板正面:
有三片屏蔽罩,但焊锡固定,撬不开的。
先看能看见的芯片吧。
蒲公英x5pro的cpu型号j是mt7981b,双核1.3ghz,12nm制程,同时cpu内部集成了2.4g和5g的mac和bb,2.4g支持2x2mimo,最高速率574mbps,5g支持2x2mimo,最高速率2402mbps:
旁边的内存芯片型号是m15t4g16256a,ddr3l,容量512mb:
cpu和内存的位置关系:
mt7981b连接着一颗无线射频芯片mt7976dan:
把mt7976dn里面的集成的fem去掉,就成了这颗mt7976dan,其它是一样的。如果产品设计是需要用外置独立的fem,那么,没必要用内置fem的mt7976dn。
mt7976dan的2.4g支持2t2r,5g支持3t3r,因此5g外置了三颗fem芯片:lh6506,上海麓慧科技有限公司的产品。我第一次见。
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