我要评论联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（mobile apu：ai processing unit）及neuropilot ai技术的新一代智能手机系统单芯片（soc）─ 联发科技曦力p60（mediatek helio p60，以下简称helio p60）。该芯片采用arm cortex a73和a53大小核架构，相较于上一代产品helio p23与helio p30，cpu及gpu性能均提升70%。12nm finfet制程工艺则提升了helio p60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
helio p60采用八核心大小核（big.little）架构，内建四颗arm a73 2.0 ghz处理器与四颗arm a53 2.0 ghz处理器；采用台积电12nm finfet制程工艺，是目前联发科技helio p系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代p系列产品helio p23，helio p60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。helio p60导入联发科技corepilot 4.0技术，管理手机中各种任务执行，提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器性能及功耗，即使执行多种大运算量的任务，也能提供手机持久的电量。
helio p60首次将联发科技的neuropilot ai技术带入智能手机。neuropilot的异构运算架构可无缝协调cpu、gpu和apu之间的运作，让ai应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。helio p60的多核apu可实现卓越功耗表现以及每秒280 gmac的高性能。执行同样的ai任务时，相较于gpu，apu可将功耗降低一半。
helio p60广泛支持市面主流的ai架构，包含tensorflow、tf lite、caffe、caffe2，而且提供neuropilot软件开发工具套件（sdk），完全兼容于android神经网络api（android nnapi），让开发者能够基于helio p60平台轻松快速地将各种创新的ai应用推向市场。联发科技身为开放神经网络交换格式（open neural network exchange，简称onnx）的合作伙伴，正致力于在2018年第2季度时让旗下芯片支持onnx，为ai开发者提供更多产品设计的弹性。
与先前helio p系列相比，helio p60的三颗图像信号处理器（isp；image signal processor）功耗表现更加出色，在双镜头设定下，功耗降低18%。透过helio p60优异的影像技术及强大apu的双重加持，使用者可在helio p60智能手机上享受身临其境的ai体验，例如，实时人脸美化与趣味迭图效果、扩增及混合实境（ar/mr）加速、摄影功能强化与实时录像预览等。
helio p60亦内建了4g lte全球调制解调器，采用双卡双volte与tas 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下，helio p60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。
联发科称，p60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。
总结
以上所述是小编给大家介绍的联发科p60芯片正式发布！cpu、gpu性能均提升70%，希望对大家有所帮助
发表评论