消息称小米“小折叠”手机 MIX Flip 下月发布:搭满血骁龙 8 Gen 3、号称内屏 / 影像“同档最强”
2024年06月19日
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小米
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博主 @数码闲聊站今天爆料小米将推出的“小折叠”手机 MIX Flip 将搭载满血版高通骁龙 8 Gen 3 芯片,配备大尺寸外屏,号称“包括高分内屏和影像规格都是同档最强”,可谓“中看又中用”。
6 月 19 日消息,博主 @数码闲聊站今天爆料小米将推出的“小折叠”手机 mix flip 将搭载满血版高通骁龙 8 gen 3 芯片,配备大尺寸外屏,号称“包括高分内屏和影像规格都是同档最强”,可谓“中看又中用”。

而在评论区中,该博主回复称这款“小折叠”手机有望于下月发布。

参考代码网先前报道,一款型号为 2405cpx3dc 的小米新机日前通过 3c 认证,该机预计就是小米首款竖向折叠手机 mix flip,先前有博主透露了该机的规格信息,代码网整理如下:
soc:高通骁龙 8 gen 3
内屏:1.5k 柔性屏幕
前置摄像头:32mp
后置摄像头:50mp 主摄 + 60mp 长焦
电池:4900 毫安时,支持 67w 有线充电
目前,小米官方暂未官宣这款折叠屏新机的具体发布时间,代码网将持续关注并带来跟进报道。
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