测试的结果十分有趣:其中,oppo r15和小米6x以40.2℃表现最好,其次则是oppo r15梦镜版,温度为40.6℃,第三位oppo a3,温度达到了41℃。
那么,为什么表现最好的会是oppo r15和小米6x呢?首先让我们来说一说oppo r15,因为采用了台积电最新的12nm工艺,和此前的台积电16nm finfet相比,制程的进步为处理器的带来了更小的晶体管栅极所需的供电也就更少了,效率更高,因此发热更少。
而小米6x之所以可以在发热上达到oppo r15的表现,很大一部分原因是因为其采用了金属的机身材质,和另外三款手机的玻璃机身相比,金属材质的导热特性让它在温度控制上边更具优势。另一方面,出自同门、定位更低的oppo a3在散热设计上显然要比不上旗舰系列,因此表现最差。
这样来看,在散热上最具参考价值的一组对比当属oppo r15和oppo r15梦镜版,最终的结果也是显而易见的。
总结:
总的来说,四款手机在实测中的表现都十分令人满意:在跑分测试中,无论是价位偏高的oppo r15和r15梦境版,还是价位偏低的oppo a3和小米6x,helio p60与骁龙660基本持平,不过在温度测试中,总体来说,helio p60要更胜一筹。
游戏体验上,无论是helio p60的机器还是骁龙660的产品在运行《王者荣耀》时都没有压力,运行非常流畅,但帧率上与腾讯联合优化过的oppo r15、r15梦镜版以及小米6x则表现出了近乎极致的水平。而在画面更精细、对性能要求更高的《绝地求生:刺激战场》吃鸡游戏上,搭载联发科p60的oppo r15和oppo a3总体稳定性要比搭载骁龙660的小米6x要好。
毫无疑问,无论是从理论性能还是实际体验上,helio p60都达到了与骁龙660不相上下的水准,尽管我们很难判断二者究竟孰优孰劣,但“竞争者”helio p60的出现显然是一件好事:这意味着未来的中高端手机产品上,消费者将会拥有更多的选择空间。
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