我要评论第三代锐龙使ai两家在产品上基本达成了平等，很接近于同核心数同性能。对于高端产品来说，intel尚可通过极高的频率来弥补ipc性能上的不足，但是对于中端及以下的产品压力就可想而知，amd的锋芒会显得更为尖锐。今天就带来amd r5 3600的测试报告。
锐龙5 3600处理器性能深度评测：
测试平台介绍：
cpu没有什么特别的，所以直接来看一下测试平台。
这次的测试对比组是i7-9700k、r5 3600x、r7 2700x、r5 2600x、i5-9400f。i5-9400f是作为对比标杆。
内存是金士顿的ddr4 8g*4。实际运行频率是3200c14。
中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的vega 64水冷版。
ssd是三块intel 535。240g用作系统盘，480g*2主要是拿来放测试游戏。
nvme ssd测试用到的是intel 750 400g。
散热器是酷冷的p360 argb。
r9 3900x终于来了，所以乔思伯的ctg-2硅脂也算是派上用处。
电源是酷冷至尊的v1000。
测试平台是streacom的bc1。
x570主板介绍：
今天还是继续拆主板，这次是华擎的x570 taichi，除了微星外，主要主板厂商的x570我都拆过了。
主板的包装是我目前遇到过最大的之一，比上次c8f的包装还要大。
把主板整个拆掉，主板的正反两面均有装甲。
拆掉主板的配件之后，整个板子的pcb还是比较饱满的。
主板附件包含了说明书、驱动光盘、sata数据线*4、m.2安装螺丝刀、sli硬桥、wifi天线、m.2 ssd安装螺丝。
cpu底座是am4针脚，可以支持2~3代的锐龙处理器。
cpu的外接供电为8+4pin，主要是为了照顾到r9 3900x和r9 3950x。旁边还有一个sys fan插座。
cpu供电的散热片增加了热管，用来提升散热效率。
散热片通过导热垫对电感和mos都有接触，保证供电的散热效果。
cpu供电为12+2相，供电pwm芯片为isl生产，型号没有看清~，根据mos倒推比较有可能是isl69138；cpu的核心供电由6颗driver并联，达成12相阵列；供电输入电容为6颗尼吉康的fp12k固态电容（270微法，16v）；mos为每相1颗sic634；输出电感为每相1颗（感值r22）；输出电容为17颗尼吉康的fp12k固态电容（560微法，6.3v）。整体的供电方案属于中等偏上的水平。
内存是四根ddr4，官方宣称可以支持到4666。
内存供电为1相，供电输入电容为2颗尼吉康的fp12k固态电容（560微法，6.3v）；mos为每相2颗sinopower sm7341eh；输出电感为每相2颗（感值r30）；输出电容为1颗尼吉康的fp12k固态电容（820微法，2.5v）。
主板的pci-e插槽布局为na\x16\na\x1\x8\na\x4。pci-e插槽没有给足，但是也够用了。比较奇怪的是这张主板的pci-e x1是做了扩口的，但是主板装甲导致这个扩口没有什么价值。
pci-e x16旁边可以看到4颗pi3eqx16芯片，这是用于pci-e 4.0通道的中继，保证pci-e 4.0通道可以满速运行。下面的4颗pi3dbs芯片是用于拆分pci-e x16通道，让两根直联cpu的显卡插槽可以运行在8+8模式。
主板的两个m.2 ssd插槽都是放在pci_6的位置，上面覆盖了一片金属散热片。图中靠右的m2_2是直联cpu引出的，靠左的m2_1是走芯片组的。
主板m.2 ssd的散热片是一体化的，对应ssd的位置有导热垫。
华擎这个主板有个缺点，就是m.2散热片是用梅花螺丝固定的，所以拆装必须用到特殊的螺丝刀。
好在主板是会附赠一把对应的螺丝刀，螺丝刀品质尚可，属于堪用。
主板后窗接口也是相当丰富，从画面左边开始分别是，usb bios flashback按钮；无线网卡接头；ps/2+usb 3.0*2；clean coms按钮+hdmi；intel 千兆网卡+usb 3.0*2；usb 3.0*2；usb 3.1 a+c；3.5音频*5+数字光纤。
主板的音频部分方案相对简单，6颗音频电容加一个realtek alc 1220的主芯片，比较中规中矩。
主板采用单有线网卡，是一颗intel的211at。
无线网卡则是intel的ax200ngw，支持 wi-fi 6/802.11ax，带宽可以达到2.4g，是目前intel网卡中较为高端的。
主板的usb type-c通过一颗asm1543来达成正反接的效果。
usb 2.0就通过一颗gl8506来转接，节约主板通道。
接下来看一下主板板载的插座规格，在靠近内存插槽的边角可以看到cpu fan+cpu opt+sys fan各一个。
在主板侧边靠内存插槽这边，图中左起分别为系统风扇插座*1、前置usb 3.0、主板24pin供电。
为cpu散热器预留的led放在了内存插槽、cpu插槽、pci-e x16插槽三者交汇的地方。提供了rgb+数字 led插座和一个sys fan。
靠近芯片组这一边，图中左起为sata 3.0*8、前置usb 3.1 type-c。
前置usb type-c的布线还是比较复杂的，分别需要一颗pi3eqx芯片作为信号中继，还需要一颗asm1543达成正反接切换。
在主板的下侧边，靠芯片组一侧图中左起为电源led和蜂鸣器、前置usb 2.0*2、80诊断灯、电源开关和重启按键、机箱其余的控制针脚。
靠主板音频部分一侧，图中左起分别为前置音频、雷电子卡扩展口、tpm、rgb+数字 led插座、sys fan。
主板的芯片组是amd x570芯片组，在台湾封装制造。
这次所有的x570主板芯片组散热都是带风扇的，拆开之后可以看到芯片组散热器和上层m.2散热片是独立的，中间有导热垫连接。
最后来简单看一下主板上其他的芯片， 主板的super io芯片为nct6796d-r。
由于主板的pci-e通道消耗量比较大，所以还用到了一颗asm 1184e芯片，将一条pci-e拆分为四条，进行额外的扩展。
总体来说x570 taichi最大的优势还是体现在了外观上，产品规格则处于中上水平，倒是少了一些妖板的感觉。
发表评论