6 月 3 日消息，水冷方案商 asetek 宣布与金属 3d 打印公司 fabric8labs 合作，推出由 ai 优化的新款冷头，将于 computex 2024 台北国际电脑展的华硕 rog 展位展出。
与前几代水冷方案相比，ai 优化的冷头利用人工智能与 ecam 增材制造技术，通过优化流体动力学，以“前所未有”的方式提高散热性能。
据介绍，官方采用了复杂的 ai 模拟工具构建整个冷头的架构，其鳍片在设计上各不相同，只能使用 3d 打印工艺制造。
代码网注意到，与 asetek 第八代方案相比，最初的 ai 优化冷头设计可降低热阻达 2.3c / 100w。
asetek 宣布将在 diy 核心合作伙伴华硕 rog 的展台展示新的 ai 优化水冷头，暂未公布终端产品的具体上市时间。
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