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thermaltake挑战者h3机箱装机与散热体验
下面我们进行装机体验，这次装机用到的硬件包括有英特尔酷睿i9-9900k处理器、华硕maximus xi formula主板、芝奇幻光戟ddr4-3200 8gb*2内存套装、华硕strix rtx 2070 gaming显卡、浦科特m8se 512gb固态硬盘、thermaltake蛟龙240一体式水冷散热器、thermaltake toughpowergrand 650w rgb电源以及thermaltake玲珑rgb风扇套装。
由于thermaltake挑战者h3机箱的内部结构仍然是传统的atx机箱，因此装机的过程我们就不详细描述了，毕竟毫无难度可言，这显然是得益于其相当宽敞的内部空间。前置散热风扇的安装 需要先把前面板移除，这部分是通过卡扣固定，拆的时候稍微用点力就可以了，而且前置i/o接口与前面板是分离的，基本上也不用担心会扯断i/o接口与线缆。
从机箱的整体尺寸来说，它仅有常见的micro-atx机箱相仿，但毫无疑问它是标准atx机箱，因此安装标准atx平台的话是毫无难度的，可以看见其内部空间还是相当充足的。
背部理线的话，主板支架背后的空间位置有限，因此基本上只能走一走扁平线材，主要走线空间肯定是左侧的理线槽。作为评测室中的“灵魂走线大师”，我的手艺确实不算精致，但即便是简单收拾下也能走出比较整洁的效果，显然这个自带魔术贴扎带的理线槽贡献了最大的功劳。
我们以这套平台为基础上进行了快速的封箱散热体验，连续运行aida64 fpu拷机与3dmark fire strike拷机测试的30分钟后，gpu核心频率稳定在1905mhz，温度稳定在72摄氏度左右，cpu核心频率稳定在4.7ghz，表面温度则在73℃左右，内核温度则为平均85℃，均属于正常范围。
而在连续运行《绝地求生》30分钟后，gpu与cpu的频率稳定在1905mhz与4.7ghz，温度则在70℃与61℃左右，都是让人非常满意的水准，可以看出即便thermaltake挑战者h3机箱是一款紧凑型的产品，其在散热效能上依然不逊色于任何体积更大的atx机箱。
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