小米Redmi G Pro 2024值得购买吗? Redmi G Pro游戏本2024性能评测
2024年03月06日
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d面上半部分是大面积的散热栅格。

330w的电源适配器,输出规格为19.5v16.9a。

这一代最大的变化就是全新冰封散热系统,包括vc均热板和液态金属导热硅脂都是第一次出现在redmibook上,这也让它的散热能力达到了非常恐怖的210w。
散热器下方有2个so-dimm ddr5插槽和2个支持pcie 4.0的m.2 2280插槽。

液态金属警醒标识,非专业人士一定不要自行拆下散热片。

来自长江存储的pc300 1tb ssd。

2条海力士ddr5 5600mhz 8gb内存,时序46-45-45-136l。

intel ax211 wi-fi 6e无线网卡。
三、cpu性能测试:远强于同样搭载i9-14900hx的竞品
1、cpu-z

跑了多次,分数都差不多,单线程分数890,多线程分数13338。
2、cinebench r15

在cinebench r15测试中,i9-14900hx的单线程分数为313cb,多线程分数为4726cb。
3、cinebench r20

在cinebench r20测试中,i9-14900hx的单线程分数为817cb,多核分数11375cb。
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