我要评论从zen4时代开始，我们测试amd处理器时通常会选择技嘉x670e主板。这是因为对于锐龙7000/9000系列处理器来说，内存频率和延迟对整体性能的影响至关重要，而技嘉是最早在bios中集成一键提升带宽/降低延迟技术从一线厂商。
一、前言：能冲击旗舰的meg x870e ace max战神板
从去年开始，微星也在bios中集成了类似的技术，并且还进行了更加精细的调校，可以适应各种不同体质的内存。
除此之外，微星还能做到在保持在fclk=2000mhz、uclk=mclk情况下，让内存以6400mhz频率稳定运行，而大部分厂商目前能做到6200mhz或者更低（以通过memtest 200%稳定性测试为准）。
今天我们测试的是来自于微星的meg x870e acemax战神主板，它是微星旗下定位仅次于goldlike超神板的型号。
在堆料方面，微星meg x870e ace max大幅超越上代的x670战神板，而无限接近于godlike超神板。
微星meg x870e ace max战神板采用了18+2+1相供电设计，每相支持110a电流，相比上代的90a drmos，单路供电能力提升20%，同时温度更低。
在扩展方面，这块设计了4 5个type-c接口(包含 2个40gbps usb4)、2条pcie 5.0 m.2接口、3个pcie 4.0 m.2接口，5gbps + aqc113cs万兆的双有线网卡，wi-fi 7（320mhz）+蓝牙5.4的无线组合，另外还有3个pcie 5.0插槽（x16、x8、x4）。
不论是堆料还是扩展能力，微星meg x870e ace max都足以满足发烧玩家最为苛刻的需求。
二、图赏：21相110a供电 + 5g万兆双网口
包装盒。
微星meg x870e ace max主板延续了ace系列的高端设计风格，整块主板采用了黑金配色，正面采用了大面积铝合金装甲进行覆盖。
背部也覆盖了金属装甲。
vrm供电区域采用了2块散热片，左边是
扩展型散热片，上边则是散热鳍片，两块散热片采用一根直触式交叉热管连在一起。
热管与mosfet之间则是用了高品质9w/mk mosfet导热垫，能将产生的热量快速传导走。
左侧的vrm散热装甲上面采用了，支持自定义argb灯效。
4个ddr5内存插槽，可支持单条64gb大容量内存，总容量可到256gb，最高内存频率可以超过8400mhz。
2个全尺寸的pcie插槽，并且全都进行了加固处理最上面2条是cpu直出，支持pcie 5.0 x16和pcie 5.0x8。
下面还有1条pcie x4接口由芯片组提供通道也是cpu直出，支持pcie 5.0 x4,与第一个m.2接口共享通道。
拆掉散热装甲之后，可以看到4个m.2接口，上面2个支持pcie 5.0x4，下面2个则是pcie 4.0 x4。
算上背面的m.2接口，一共有5个。
背面还有m.2 2280接口。
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